能够把基带芯片的硬件设计出来实在还不是最难的，英特尔花了差不一年多的时间还是把这个单片系统给设计流片了出来。

不过基带芯片要想连接上全球微波互联接进通信网络就碰到了移动通信标准的空中接口方面的标准专利技巧，这方面是传统通信企业和运营商的强项，由3这个组织来定义。

其中华兴团体公司是最早研发出通信网络空中接口方面的架构跟算法的，光是在这方面手里就控制着三百多项技巧专利，在这方面占着尽地上风，就连高通跟爱立信、诺基亚等通信巨头公司根本没措施绕开华兴团体公司。

由于华兴团体公司手里控制着这么多的核

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现在英特尔要另起炉灶，这如何让高通能忍，自然是一万个不批准。

英特尔在设计上的程度是世界一流的这一点是毋庸置疑的，而且现在又收购了r，在r的赞助下设计生产先进的嵌进式处理器芯片是可以做到的，不过现在英特尔要想在处理器外围电路加上全球微波互联接进通信网络的调制调剂器跟射频电路和天线就进进了通信领域。

而这种处理无线电的调制调剂器就是基带芯片了，基带芯片的设计涉及两方面的知识，一个是半导体芯片设计的知识，一个是移动通信标准空中接口的底层技巧，而这两方面的技巧必须紧密联合才干把基带芯片设计得高效。

对于英特尔来说，半导体芯片设计是它的强项，基带芯片所做的运算通常类似于数字信号处理器，集中在一些密集的数学运算，比如卷积，离散傅里叶变换等。

美国在芯片领域也有很多公司供给内核设计授权，比如德州仪器公司。

586章 参与进去！ (第1/3页)

另外公司的情报部分也是懂得到高通方面已经明确地表现不会参加英特尔的主导的全球微波互联接进技巧同盟。

想想也是，英特尔主导的这个微波互联接进技巧是重起炉灶的方法进进通信领域，假如成事的话可是要跟自己抢饭碗的。

高通的现任董事长兼总裁欧高雅各布斯是个十分精明且强势的人物，此时的高通前年已经剥离了手机跟通信基站的业务，将通信基站业务卖给了爱立信，手机业务卖给了日本的京瓷，保存了手机和基站设计的技巧团队，算是彻底退出了有竞争性的业务而专心收取专利费。

高通费尽心机地通过通过自己研发和收购的方法，获得了大批的码分多址技巧专利技巧，别的手机厂商跟通信设备商很难绕开高通。

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